产品介绍 Product introduction
	产品概述 
电力半导体模块, 以大功率晶闸管芯片或整流管芯片为核心,把两个或两个以上的芯片按一定的电路结构组合成模块,实现整流、调压、开关功能。
芯片采用DBC陶瓷片,真空焊接技术,程控液压技术,国际标准封装,引出端与散热底板电气绝缘,用硅凝胶,环氧树脂灌封。产品体积小,灵敏度高,无电弧,负载功率大等特点。
广泛用于各种整流,加热,调速,稳压,逆变,补偿,电镀,点解,点焊,电焊,等离子切割,充放电,软启动等装置设备中。
	产品特点 
		高涌浪电流 
	
	
		     非绝缘,底板为公共电极;全压接结构,优良的温度特性和功率循环能力; 高工作结温达140℃;低正向压降; 
	
		安装方便 
	
	
		       安装便捷,使用、维修方便;体积小、重量轻;国际标准封装。 
	
		典型应用 
	
	
		      广泛用于电焊机电源、各种DC电源、变频机、点击软启动、各种整流电源等。
	
六大优势 Advantage
 
 
		【品牌】 39年行业巨舰,电气产品专业制造商
	
	
		【品质】 先进技术应用,接轨国际质量体系
	
	
		【产能】 千万级年产能,引领电气产品制造业
	
		【定制】 提供定制服务,输出应用解决方案
	
	
		【物流】 O2O营销模式,专业物流支持
	
	
		【售后】 全过程服务体系,随时解决客户问题
	
 
 
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公司地址:浙江乐清经济开发区纬十九路328号
		
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传真:0577-62722963邮箱:xl@xinling.com
		
问题反馈:MTG、MTY、MDG、MDY电焊机专用模块
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